BOTH助力国内IGBT龙头产能扩充

在“双碳”目标引领下，
，
，，我国新能源汽车、、新能源发电行业进入发展快车道，，，其中作为核心部件的功率半导体市场逐渐呈现出一“芯”难求的局面。。
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近期
，
，中国IGBT芯片龙头企业选择BOTH，，，，负责其大容量压接型IGBT器件产能扩充项目的洁净系统建设（F01）
，，，该项目的顺利实施将帮助客户更好地满足市场多元化需求。。
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根据Yole分析及行业研究机构预测，，，2025年中国IGBT市场规模将达到458亿元人民币
，，年复合年增长率（CAGR）达到21%。
。。。根据封装工艺的差别，，，与传统焊接型IGBT 模块相比，
，压接型IGBT模块拥有容量超大，，，，高可靠性、、、失效短路模式等优势
，，更受市场青睐，
，主要应用在柔性直流输电、、大型工业驱动、、能源等高端装备行业。。。

上述IGBT龙头于2017年自主设计与制造了国产大容量压接型IGBT模块，
，实现了国内压接型IGBT技术“从无到有”的跨越，，，，打破了国外大功率压接型IGBT的技术和市场垄断。。。。

作为推动高科技领域产业升级的重要力量，
，，我们深知高标准的洁净制造环境对于半导体器件良率的重要性。。实施该项目，，BOTH将依托自身广泛而成熟的技术与能力，
，从系统设计到启动和调试服务，，从设备安装到持续的维护管理，，，提供全面、、、集成的解决方案，
，，满足客户不断变化的需求
，
，确保项目成本和进度的确定性以及交付设施的高标准、
、、
、安全和可持续性，，助力客户提升和扩展业务能力，，，
，推动半导体产业的蓬勃发展。。。。